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攝像頭部件模組點膠

攝像頭部件模組點膠方案特點攝像頭模組主要由以下幾個部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其內部結構複雜精密,多處元器件都需要點膠工藝來完

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PCB芯片底部填充

智能電子產品的流行讓產品的體積越來越小,因此產品灌封裝的尺寸也越來越小,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。電子產品意外跌落或振動容易引發芯片或焊點接口脫落。 廠家對3C智能產品更加重視對於防潮、防塵、抗摔、抗振、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高,對點膠係統的膠量穩定性、點膠定位精度等要求越來越高。

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USB接口Type-C點膠

工藝特點典型點膠工藝包括點防水矽膠,焊點接口灌封。Type-C接口使用廣泛生產用量較大一般都是批量加工,對點膠灌封的效率需求較高。點膠中

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手機邊框點膠

手機邊框是手機組成的一種,隨著近幾年互聯網的發到,手機更是無邊框設計,這將給用戶帶來更加驚豔的視覺效果,也使得用戶對“無邊框“的期待達到高峰。

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